"Микроэлектроника 2026": Обеспечим микро- и наноэлектронику отечественными материалами!

ИСТОЧНИК ИЛЛЮСТРАЦИИ: Форум "Микроэлектроника 2026".

В условиях санкций быстрый переход российской промышленности на отечественные материалы для микроэлектроники стал и остается чрезвычайно актуальной задачей. Кроме того, перспективы развития микро- и особенно наноэлектроники определяются поиском новых материалов (особенно низкоразмерных) и решений, на основе которых будет возможно создание принципиально новой элементной базы.

Задача обеспечения отечественных предприятий материалами — непростая, но в стране накоплен серьёзный научный и технологический потенциал для её решения. Обеспечению всего необходимого для создания новых отечественных материалов в последнее время большое внимание уделяет государство. Так, одним из проектов для достижения национальной цели "Технологическое лидерство" является национальный проект "Новые материалы и химия", рассчитанный до 2030 года. Его куратор — первый зампред кабмина Денис Мантуров.

Ускорение создания инновационных российских материалов, в том числе для микроэлектроники, находится на контроле у президента. 21 февраля 2025 года Владимир Путин принял участие в работе Форума будущих технологий, посвященного химии и применению новых материалов. Президент России с трибуны форума подчеркнул: "Совершенно очевидно: чтобы быть в числе лидеров по ключевым направлениям научно-технологического развития, а именно такую задачу мы ставим перед собой, нам нужно добиться, в том числе, превосходства в области химии и в создании новых материалов".

По итогам пленарного заседания и посещения выставки Форума будущих технологий, а также встречи с учёными, состоявшихся 21 февраля 2025 года, Путин утвердил перечень поручений. Документ предусматривает разработку мер, направленных на поддержку нацпроекта "Новые материалы и химия" в сфере промышленного внедрения перспективных разработок, цифровизации, подготовки кадров и других. Отдельные поручения касаются мер по развитию отрасли производства и промышленного внедрения химических катализаторов, разработки и производства перспективных устройств для накопления и хранения энергии, создания материалов в сфере фотоники, а также предусматривают создание межотраслевой цифровой базы данных свойств высокотехнологичных материалов и их компонентов.

С 28 по 30 мая 2026 года Центром компетенций Минобрнауки России совместно с Ростехом и Роспатентом на базе Казанского национального исследовательского технического университета им. А. Н. Туполева была организована стратегическая сессия по кооперации науки и бизнеса "Новые материалы и химия", целью которой являлось усиление взаимодействия между научными и индустриальными партнерами, а также решение актуальных вопросов научно-технической политики.

Сегодня в стране активно ведутся работы по созданию новых отечественных материалов для микро- и наноэлектроники. Так, в 2025 году завершили опытно-конструкторскую работу по созданию молд-компаунда под руководством НИУ МИЭТ при участии АО "Институт Пластмасс", ФИЦ ИПХФ и МХ РАН. Молд-компаунд – это полимерный композитный материал, применяемый для герметизации кристаллов микросхем методом трансферного прессования. Он обеспечивает механическую фиксацию кристалла, защищает активные элементы от влаги, пыли, коррозии и механических повреждений, а также отводит тепло.

До сих пор российские производители микроэлектроники вынуждены были использовать импортные аналоги – преимущественно китайские. Это создавало зависимость от логистических цепочек, увеличивало сроки поставок и себестоимость продукции электроники.

Успешные испытания первого российского молд-компаунда были осуществлены на производственных мощностях GS Nanotech, предприятия в области разработки, корпусирования и тестирования микроэлектроники (входит в холдинг GS Group). На основании данных, полученных в результате отработки технологии и тестирования, новый материал обладает значительным потенциалом для замены зарубежного аналога EMG-700-BSE. Об этом сообщила пресс-служба GS Group.

О другом примере успешного тестирования нового российского материала – на зеленоградском заводе "Микрон" – говорится в сообщении пресс-службы ОЭЗ "Технополис Москва", чьим резидентом является предприятие. Речь идёт о первом отечественном фоторезисте для производства интегральных микросхем по технологическому процессу 90 нм, разработанном и созданном в результате плотной научно-технической кооперации АО "НИИМЭ", ФИЦ ПХФ и МХ РАН и ООО "Поликетон".

Фоторезист — это светочувствительный полимерный материал, используемый в фотолитографии, ключевом процессе производства микросхем. Он позволяет создавать на поверхности кристаллической подложки будущую топологию процессора, через которую осуществляется процесс микроструктурирования кристаллической подложки.

Созданием новых прорывных материалов для ЭКБ занимаются и в РАН. Так, сайт Института физики полупроводников им. А. В. Ржанова Сибирского отделения РАН сообщил 5 марта о разработке нового материала для энергонезависимых элементов памяти. Статью о работе они опубликовали в авторитетном журнале The Journal of Physics and Chemistry of Solids. В ней рассматривается создание элементов флеш-памяти, где заряд хранится в массиве самоорганизованных квантовых точек. Внимание группы новосибирских учёных в данный момент сосредоточено на системе квантовых точек на основе GaN/AlN. Расчёты, опубликованные в статье, показали, что эти объекты характеризуются весьма высокой энергией локализации электронов, которой вполне достаточно для энергонезависимого хранения заряда в течение десяти лет.

Разработка резистов для технологических процессов фотолитографии, электронно-лучевой, ионно-лучевой литографии, рентгеновской литографии и наноимпринтинга наряду с работой по созданию целого ряда других новых перспективных материалов будут обсуждаться на заседаниях секции №13 форума "Микроэлектроника 2026" "Материалы микро- и наноэлектроники, диагностика материалов и элементов электронной компонентной базы" 12-й научной конференции "ЭКБ и микроэлектронные модули". Конференция состоится в рамках очередного форума "Микроэлектроника 2026".

СПРАВКА:
Форум "Микроэлектроника 2026" пройдёт 27 сентября – 3 октября. Организаторами форума выступают АО "НИИМЭ" и АО "НИИМА "Прогресс" при поддержке Минпромторга и Минобрнауки. Генеральный партнёр – Фонд перспективных исследований (ФПИ). Инновационный партнёр – НИУ МИЭТ. Образовательный партнёр – Университет "Сириус". Партнёры – ИТ-холдинг Т1, ООО "Совтест АТЕ", АО "Концерн ВКО "Алмаз – Антей", АО НИИТМ. Партнёр детской программы – НКК (Национальная Компьютерная Корпорация). Генеральный инфопартнёр – АО "РИЦ "ТЕХНОСФЕРА". Оператор форума – Агентство деловых коммуникаций "ПрофКонференции".

MASHNEWS — информационный партнёр форума "Микроэлектроника–2026". Следите за новостями мероприятия в соответствующем разделе Первого Промышленного.